SK하이닉스, 차세대 HBM용 인텔 EMIB 등 첨단 패키징 기술 도입 및 3D 구조 전환 가속화

핵심 요약 (3줄)

• SK하이닉스가 HBM3E 및 차세대 HBM4 개발을 위해 인텔 EMIB 등 고도화된 패키징 기술을 적극 활용함 • HBM4는 16단 적층 기술과 2048 IO 비트 등을 통해 기존 대비 40% 이상의 전력 효율 개선과 48GB의 대용량 구현을 목표로 함 • TC+NCF와 MR+MUF 기술의 장점을 결합하고 워피지 제어 등 신기술을 적용해 생산성과 열적 안정성을 극대화할 계획임