애플, AI 구동을 위해 A20 Pro 칩셋 패키징 기술을 PoP에서 WMCM으로 전환

핵심 요약 (3줄)

• 기존의 PoP 패키징은 온디바이스 AI 구동 시 발생하는 발열과 데이터 처리 용량의 한계로 인해 교체가 불가피해짐. • 애플은 차세대 A20 Pro 칩셋에 새로운 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 패키징을 적용해 발열 문제를 해결할 계획임. • DRAM을 칩셋 다이와 분리하고 더 넓은 대역폭을 확보함으로써 AI 성능 최적화와 안정적인 열 관리가 가능해질 전망임.