유출된 A20 Pro 이미지, 아이폰 18 Pro의 성능 향상 예고

핵심 요약 (3줄)

• 아이폰 18 Pro에 탑재될 A20 Pro 칩이 새로운 WMCM 패키징 기술을 적용해 열 방출과 성능 효율을 개선함. • LPDDR6 메모리와 더 커진 NPU 탑재를 통해 AI 성능 및 데이터 대역폭이 크게 강화될 전망임. • TSMC의 2nm(N2) 공정 도입으로 전작 대비 속도는 15%, 효율은 30% 향상될 것으로 기대됨.